研究證實，生物陶瓷材料的生物和物理特性適合用於再生治療。治療成功的一個關鍵因素是適當的修複以避免微滲漏;然而，目前用於再生治療中關於修複和生物陶瓷材料之間粘接強度的研究較少。這篇研究的目的是為了比較4種生物陶瓷材料和1種雙固化複合樹脂的粘接強度。

80個Teflon (ePlastics， San Diego， CA)塊中的小孔分別充填4種不同的生物陶瓷材料，分別代表4組：White ProRoot mineral trioxide aggregate (MTA) (Dentsply Tulsa Dental， Tulsa， OK)， Biodentine (Septodont， Saint Maur des Fosses， France)， EndoSequence Root Repair Material Fast Set Putty (Brasseler USA， Savannah， GA)和NeoMTA (Avalon Biomed Inc， Houston， TX)。樣本按照廠家說明充填完畢後，對生物陶瓷材料暴露的表麵施以ClearFil SE Bond (Kuraray America， Inc.， New York， NY)，隨後使用ClearFil DC Core Plus (Kuraray America， Inc.)進行修複。將Teflon塊固定於通用測試機上，十字尖端以0.5 mm/min的速度施加力量直至斷裂。記錄和計算折斷峰值力量，並進行數據比較。

結果顯示，複合樹脂ClearFil DC Core與生物陶瓷材料的平均剪切粘接強度分別為：PlusWhite ProRoot MTA， 7.96 MPa; Biodentine， 9.18 MPa; EndoSequence Root Repair Material Fast Set Putty， 4.47 MPa和NeoMTA， 5.72 MPa。White ProRoot MTA和Biodentine基本相似，比NeoMTA具有更高的壓力粘接強度。而NeoMTA的粘接強度明顯高於EndoSequence Root修複材料。這些材料的所有值均低於牙本質-複合樹脂粘接的標準粘接強度。

結論：在再生治療中選擇哪種生物陶瓷材料不僅需要考慮粘接，還應該考慮材料和充填其上的複合樹脂材料之間的其他因素。